证券时报记者 范璐媛

2024年上市公司并购潮中，半导体行业成为热度最高的赛谈之一。除了已完成钞票交割的想瑞浦收购创芯微股权技俩，近期，晶丰明源、富乐德、光智科技、兆易翻新、希荻微等半导体上市公司接踵暴露并购重组意向或领路，激勉商场宥恕。

半导体赛谈并购重组日渐升温，主要获利于政策的推动。“科创板八条”“并购六条”等政策明确相沿上市公司围绕策略性新兴产业、当年产业等进行并购重组，顺应擢升估值包容性，丰富支付器具等，为半导体行业的并购提供了有劲的政策保险。

此外，行业复苏和估值探底亦然开启本轮半导体并购潮的迫切身分。半导体行业在阅历了2023年的低潮后，当下正处于复苏周期，并购重组为业内上市公司寻找新的成长机遇、助力公司作念大作念强提供了可行旅途。同期，刚刚走出底部的半导体企业估值多量处于低位，这为上市公司寻找优质并购方向提供了邃密时机。

与其他行业比拟，半导体行业身处技艺前沿阵脚，其并购重组具有一定的出奇性。

一方面，前几年，半导体行业一度资金过热，一级商场融资估值较高，形成了一定的估值泡沫，加多了投资方当年退出的压力；另一方面，行业上行周期中，不少半导体公司对准了IPO商场，对投资东谈主作念出上市同意，近两年跟着IPO政策收紧，这些公司将意见转向了并购重组，但因二级商场估值下滑，一些投资东谈主的退出价钱诉求难以获得心仪，导致不同利益主体难以对支付形式、估值等中枢问题达成一致。

想瑞浦收购创芯微股权的案例中，使用了可转债收购和互异化订价形式，有想象颇具“个性化”，也为近似的并购重组案例提供了模仿想路。近期，在晶丰明源拟收购四川易冲、富乐德拟收购富乐华半导体的并购案例中，均选择了包括定向可转债在内的复合支付形式，心仪了被并购方的避险需求，加多了往复两边的接洽空间。

现阶段，并购迟缓成为创投契构最迫切的退出渠谈，想瑞浦收购创芯微股权的案例中，方向公司被并购时的估值低于上轮融资时的估值，但通过互异化订价的形式，财务投资东谈主的投资收益进步了20%，并杀青了一次性财务退出。业内东谈主士以为，并购重组中，比拟于对支付形式的选拔，在订价钱式，半导体企业因需均衡多方利益主体，还可能触及不同鼓励之间的利益让渡，因此，对互异化订价有想象的探索更为复杂。

此外，本年以来并购政策饱读吹顺应擢升估值包容性，芯联集成、富创精密、希荻微等半导体上市公司发起的并购重组中，方向均为未盈利企业，这也对估值形式的翻新提议了条件。不同于半导体行业并购常用的收益法估值，在想瑞浦收购创芯微、芯联集成收购芯联越州等案例中，上市公司均选择了商场法的评估恶果。刻下，越来越多的半导体上市公司在并购重组中选择了更多元和活泼的估值形式。

在政策带领、行业复苏、估值设备三大身分共同助推下，半导体并购潮坚硬开启。靠近全新的商场环境，过往训导巧合能处理应下的结巴。上市公司需要聚合本色情况，在支付形式、估值体系、互异化订价想象、功绩同意等方面作念出最优“个性化”有想象，才气均衡不同主体利益诉求，破解往复痛点。

 

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